2026年3月27日淮北有粘钢绞线，为期三日的2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子竖立展于上海新博览中心圆满闭幕。看成世界半体产业的中枢嘉会，本届展会积存海表里稠密展商与业不雅众，共同见证行业更动动能与发展活力。

展会时刻，卓兴半体展位东谈主气涨，与业界同仁入筹商产业趋势、共享时刻后果，共商作机遇。

01展位聚焦

本次展会淮北有粘钢绞线，卓兴半体展示光模块封装、半体封装、功率器件、Mini/Micro LED等域的中枢惩处案。其中，光模块\AI算力芯片封装域的主流产物——AS8136 精度多贴片机,凭借三代转塔式贴装架构、60 率擢升的来去驱动及±3μm 精度贴装智力，适配多元封装场景并搭载 AI 闭环压力按捺，成为展位中枢温雅焦点，获稠密客户与作伙伴度温雅与度参谋。

此外，AS3601 像素固晶机搭载拍三固工艺、混固案与并联式连线缱绻，可结果清像素固晶、精度固及稼动率坐褥，凭借巩固的多场景适配能，成为稠密行业伙伴无间的。

02展会闭幕

2026 SEMICON China 与慕尼黑上海电子竖立展，钢绞线为世界半体产业搭建了的换取与作平台。感谢列位业界伙伴降临卓兴半体展位，给以的指与共享。改日，卓兴半体将抓续耕时刻更动，与多行业同仁联袂共进，动半体产业质料发展，期待下次重逢！

由先的分解按捺团队创立，并积存了业内的封装时刻，承载了20 余年时刻千里淀与阛阓膨大，注于精密半体装备研发、制造及销售的国新时刻企业、精特新“小巨东谈主”企业。

公司主营产物为半体封装竖立、功率器件封装竖立、Mini LED晶片升沉竖立、智能化按捺竖立及半体封装制程握住系统等。

公司悉力于为客户提供站式半体封装制程举座惩处案，产物领有的自主学问产权，多款竖立王人属业内创。

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